Credo 从 DSP 扩展到光芯片：1.6T 全 DSP 模块集成自研 Cardinal DSP、Kfir200 SiPho PIC 与 PILOT 平台
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速览
- Credo 用一年把光模块产品带宽从 800G 推到 1.6T。
- 最新全 DSP 模块集成自研 Cardinal DSP、Kfir200 SiPho PIC 与 PILOT 平台。
- Cardinal 802 采用 4×200G 设计，兼顾 800G 与 1.6T 全 DSP 场景。
- Credo 选择 LRO 而非 LPO，认为 200G/lane 下全去 DSP 留给系统的容错空间太小。
- Robin 未用 5nm，但集成 Driver 后占板面积缩小接近一半，功耗维持相近。
- 收购 DustPhotonics 让 Credo 同时掌握 DSP 与 PIC，可提前完成适配验证。
- L3C 技术让 8 通道方案可用两颗激光器供光，降低功耗、成本与散热压力。
- Credo 目标场景覆盖可插拔光模块、NPO 与 CPO，并展示 16/32 通道 PIC 扩展。
做了八年 DSP 的 Credo 正在把业务边界推进到光模块内部更核心的环节。自去年 10 月首次推出 ZeroFlap 光模块产品线以来，Credo 用一年时间把产品带宽从 800G 推向 1.6T。最新一代全 DSP 模块首次集合了 200G/lane 的 Cardinal DSP、收购 DustPhotonics 后获得的 Kfir200 SiPho PIC，以及 PILOT 诊断分析平台。Credo 中国销售副总裁杨学贤在 9 月新品发布会上表示，单颗 GPU 的性能增速已经追不上 AI 需求，越来越大的算力缺口需要依靠连接更多 GPU 来填，行业关注点正从“一颗 GPU 有多快”转向“如何把更多 GPU 连成一个更大的计算系统”。在 DSP 侧，Credo 已迭代七代架构，长期出货 50G/lane、100G/lane 和 200G/lane 三档产品，并正在向 400G/lane 推进。针对 200G/lane 时代模块架构分化，Credo 最新全 DSP 模块 Cardinal 802 采用 4×200G 设计，区别于行业普遍的 8 通道单 Die 方案，兼顾 800G 和 1.6T 全 DSP 场景；同时推出针对发送侧处理需求的 DSP。在光侧，收购 DustPhotonics 让 Credo 同时拿到把激光器集成到 PIC 上的方案和保留标准版 PIC 的方案，并强调 L3C 低损耗激光耦合技术，8 通道方案可选择只用两颗激光器分别给 4 条通道供光。Credo 还展示了向 16 通道、32 通道 PIC 扩展的方案，目标场景包含传统可插拔光模块、NPO 和 CPO。
关键事实
- Credo 自去年 10 月首次推出 ZeroFlap 光模块产品线，用一年时间把产品带宽从 800G 推向 1.6T。
- 最新一代全 DSP 模块首次集合 200G/lane 的 Cardinal DSP、收购 DustPhotonics 后拿下的 Kfir200 SiPho PIC，以及 PILOT 诊断分析平台。
- Credo 八年来迭代七代 DSP 架构，长期出货 50G/lane、100G/lane 和 200G/lane 三档产品，目前正在向 400G/lane 推进。
- Credo 最新全 DSP 模块 Cardinal 802 采用 4×200G 设计，区别于行业普遍的 8 通道单 Die 方案，兼顾 800G 和 1.6T 全 DSP 场景。
- Credo 今年与 Cardinal 同期推出 100G/lane 的 Robin，未使用 5nm，但把原本独立的 Driver 集成进 DSP，封装占板面积缩小接近一半。
- 上一代 Lark 单颗 DSP 功耗约 5.5W，加上外置 Driver 后至少达到约 6.5W；Robin 把两者集成后，整体功耗仍维持在相近区间。
本站视角
对国内做光模块、光引擎和 AI 数据中心互联的团队来说，Credo 的动作值得认真跟踪。它原本是 DSP 供应商，现在通过收购 DustPhotonics 把 PIC 收进同一只模块，等于把过去由模块厂分别采购 DSP 和 PIC、再自行联调的工作提前到芯片层面完成。这会影响模块厂的采购决策：如果 Credo 的电光组合确实能减少接口、信号、功耗和固件联调成本，部分模块厂可能更倾向采用整套方案，从而压缩自身在光引擎设计上的差异化空间。对使用 800G/1.6T 模块的云厂商和交换机厂商而言，Credo 强调的 L3C 技术允许用两颗激光器给 8 通道供光，若实际部署中可靠性达标，可能降低激光器数量、功耗和散热压力，但这也需要观察其长期良率与供应稳定性。我们认为，Credo 选择 LRO 而非 LPO 是一个务实的判断：在 200G/lane 高速链路上，把 DSP 全部拿掉会把均衡和补偿压力转嫁给整条链路，系统容错空间很小。但这一判断是否成立，取决于实际链路预算和客户接受度，目前只有 Credo 单方面说法，缺乏第三方测试数据。另外，Credo 称已完成对美国、中国和日本多家供应商激光器的适配验证，这在供应紧张时对客户有吸引力，但也可能被解读为为多源供应做铺垫，实际替代效果需要观察。总体看，Credo 从 DSP 走向 DSP+PIC 的系统整合，是 AI 数据中心互联竞争加剧的一个信号，国内光模块厂商需要评估自身在电光整合上的位置，而不是只关注单颗芯片的速率指标。
背景与影响
Credo 以 DSP 起家，八年间向大型数据中心出货数百万颗 DSP，覆盖 50G/lane、100G/lane 和 200G/lane 三档产品，并已迭代七代架构。随着 AI 算力需求增长，单颗 GPU 性能增速被认为已追不上需求，行业关注点从单芯片性能转向多 GPU 互联，光模块作为数据中心内部与之间连接的关键器件，其端到端整合能力变得更重要。Credo 去年 10 月推出 ZeroFlap 光模块产品线，一年内把带宽从 800G 推向 1.6T，并通过收购 DustPhotonics 补齐硅光 PIC 能力。这意味着 Credo 正从单纯的电芯片供应商，转向同时掌握 DSP 与 PIC 的系统级互联方案商。在 200G/lane 时代，光模块架构出现 LRO 与 LPO 等分化，Credo 选择保留发送端 DSP 的 LRO 路线，并针对不同场景推出差异化 DSP 产品。同时，Credo 开始把 FEC 统计、MPI、误码率等运行数据采集能力加入 DSP，配合 PILOT 诊断平台，试图在运维层面提供额外价值。需要观察的是，Credo 能否把 DSP 与 PIC 的整合优势转化为实际客户订单，以及 LRO 路线在 LPO 阵营扩大后是否仍能保持竞争力。
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